2D Microscope > High > DM8000M/DM12000M
 Leica_DM8000_12000_M_Brochure_EN



Part of a wafer imaged with ring light

Part of a wafer imaged with coaxial illumination

Part of a wafer imaged with near vertical illumination
12” 대형 샘플을 대응하기위한 전자동 XYZ Motorized 시스템 적용과 미세패턴의 구조를 해석하기 위하여 Integrated된 Deep UV조명과 OUV를 통하여 현미경 최고의 해상도를 구현하도록 고안된 시스템 현미경입니다.
Feature
			World Top Optical Resolution 0.12um까지의 초고해상 광학분해능
x0.7 마크로 렌즈 최대 40mm의 크기를 한번에 관찰 및 최대 150x 렌즈구성가능 
BF/DF/POL/DIC외 OUV관찰로 인한 Contrast & Resolution 증가
UV~IR조명 Module을 통하여 샘플의 다양한 관찰조명 제공 
XYZ자동화 모듈을 통한  3D Topology Workflow기능
ISO25178규격의 3D Metrology 구조해석을 위한 별도의 3D Scanning 모듈 장착